德儀依據晶片法案獲得16億美元補貼
鉅亨網編譯張祖仁
類比晶片製造商德州儀器 (TXN-US) 周五 (16 日) 表示,該公司將接受美國商務部高達 16 億美元的直接補貼資金,以支持建造 3 座全新的國內設施。

德州儀器補充指出,除了根據《晶片和科學法案》(CHIPs) 簽署的協議外,德州儀器預計將從美國財政部獲得約 60 億至 80 億美元的投資稅收抵免。
這 16 億美元資金將幫助該公司支持已在德州和猶他州建造的三個製造工廠。該公司計劃在這些工廠增加 2000 多個工作機會。
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