志聖上半年稅後純益3.59億元年增73% EPS達2.4元
鉅亨網記者張欽發 台北 2024-07-15 19:13
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PCB 半導體設備先進封裝製程需求帶動相關設備廠業績走高,設備廠志聖 (2467-TW) 今 (15) 日公布自結最新獲利資訊,志聖自結 2024 年 1-6 月營收達 24.29 億元,年增 43.28%,上半年稅後純益 3.59 億元,年增 73%,每股純益爲 2.4 元。
志聖是第一家公布 2024 年上半年最新獲利的設備廠。
志聖自結 2024 年第二季營收 13.49 億元,年增 85.18%,單季稅後純益爲 1.87 億元,年增 1.43 倍,累計 2024 年上半年營收達 24.29 億元,年增 43.28%,上半年稅後純益 3.59 億元,年增 73%,每股純益爲 2.4 元。
志聖是台積電 (2330-TW) 的供應鏈之一,在半導體先進封裝布局上,志聖已切入 CoWoS、SoIC 供應鏈,提供介電層貼合、烘烤線用的 Carrier Bonder 暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備,法人估拉貨熱潮可望延續到 2025 年。
志聖在配合主要客戶擴產下,志聖聯合 G2C 聯盟的均華 (6640-TW)、均豪 (5443-TW) 等成員,共取得多筆設備訂單。法人估,隨著交機高峰來臨,預期半導體業務占志聖營收比重有望從去年的約 15%,進一步成長到 20-30%。
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