盤中速報 - 精材(3374)大跌7.1%,報216元
鉅亨網新聞中心 2024-07-12 13:30
精材(3374-TW)12日13:30股價下跌16.5元,報216.0元,跌幅7.1%,成交17,635張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲19.23%,櫃買市場加權指數上漲1.45%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+5,121 張
- 外資買賣超:+1,052 張
- 投信買賣超:+4,837 張
- 自營商買賣超:-768 張
- 融資增減:+734 張
- 融券增減:+625 張
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