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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.04%,報213元

鉅亨網新聞中心 2024-07-08 10:37


精材(3374-TW)08日10:37股價上漲14元,報213.0元,漲幅7.04%,成交20,971張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲10.56%,櫃買市場加權指數上漲2.67%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+471 張
  • 外資買賣超:+571 張
  • 投信買賣超:+528 張
  • 自營商買賣超:-628 張
  • 融資增減:+1,359 張
  • 融券增減:+308 張

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