精材(3374-TW)08日10:37股價上漲14元，報213.0元，漲幅7.04%，成交20,971張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.56%，櫃買市場加權指數上漲2.67%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+471張外資買賣超：+571張投信買賣超：+528張自營商買賣超：-628張融資增減：+1,359張融券增減：+308張最新相關新聞台積電先進製程供不應求，這六檔供應鏈相對便宜！特斯拉大漲，背後的意義，潛力股鎖定誰？盤中速報-精材(3374)股價拉至漲停，漲停價195.5元，成交30,601張盤中速報-精材(3374)大漲7.02%，報190.5元精材測試代工業務旺5月營收創近8個月高
