盤中速報 - 精材(3374)大漲7.04%，報213元

精材(3374-TW)08日10:37股價上漲14元，報213.0元，漲幅7.04%，成交20,971張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲10.56%，櫃買市場加權指數上漲2.67%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+471 張
• 外資買賣超：+571 張
• 投信買賣超：+528 張
• 自營商買賣超：-628 張
• 融資增減：+1,359 張
• 融券增減：+308 張

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