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均豪插旗先進封裝設備報捷 下半年開始出貨

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-06-18 14:06

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均豪董事長陳政興。(鉅亨網記者魏志豪攝)

設備廠均豪 (5443-TW) 今 (18) 日召開股東會,董事長陳政興表示,均豪過去耕耘多年的先進封裝設備,將在下半年插旗封測廠與晶圓廠,正式跨入先進封裝領域,加上面板廠投資力道回升,下半年將優於上半年,法人估,均豪上、下半年營收比例大致為 4 比 6、甚至可達 35 比 65。

陳政興指出,G2C + 聯盟中,志聖 (2467-TW) 以及均華 (6640-TW) 都已進入先進封裝賽道中,均豪也在聯盟中,且長期深耕檢測、量測與研磨技術,自然也不會缺席,目前與客戶有數個項目進行中,今年開始就會有新產品切入客戶端。

均豪也從先進封裝領域往更上游發展,進軍矽晶圓領域,供應設備給環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW) 與合晶 (6182-TW) 等業者,同時藉由策略性投資昇陽半 (8028-TW),布局晶圓再生領域。

業界看好,均豪與昇陽半合作,將落實設備在地化,除了有助 ESG,也因為其研磨與檢測技術契合晶圓再生製程所需設備,一方面可降低昇陽半的成本,拉大與競爭對手的差距,另一方面均豪也可望透過本土替代、取代國際大廠,成為新的營收來源。

另外,均豪長期耕耘面板領域,近期也感受客戶投資力道回升,尤其客戶因應美中關係緊張,也將部分產線移回台灣,在台灣建置高階低溫多晶矽 (LTPS) 面板產能,相關設備預計今年開始出貨,也成為今年營收一大助力。

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