精材(3374-TW)13日09:29上漲15.5元，股價漲停報173.0元，委買5,412,000張，成交18,781張。主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。所屬產業為半導體業，相關半導體類指數近5日上漲4.22%。精材(3374-TW)近5日股價上漲22.57%，櫃買市場加權指數上漲1.81%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+9,142張外資買賣超：+4,527張投信買賣超：+2,870張自營商買賣超：+1,745張融資增減：+3,683張融券增減：+174張最新相關新聞盤中速報-精材(3374)大漲7.3%，報169元【量大強漲股整理】台股再創歷史新高，續強的關鍵就看這兩個指標，蘋概股誰最有潛力?盤中速報-精材(3374)股價拉至漲停，漲停價161.0元，成交28,013張盤中速報-精材(3374)大漲7.17%，報157元【量大強漲股整理】台股續創歷史新高，突破22,000點大關，續航關鍵看甚麼?
