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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.3%,報169元

鉅亨網新聞中心 2024-06-13 09:09


精材(3374-TW)13日09:09股價上漲11.5元,報169.0元,漲幅7.3%,成交6,690張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲22.57%,櫃買市場加權指數上漲1.81%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+9,142 張
  • 外資買賣超:+4,527 張
  • 投信買賣超:+2,870 張
  • 自營商買賣超:+1,745 張
  • 融資增減:+3,683 張
  • 融券增減:+174 張

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