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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.17%,報157元

鉅亨網新聞中心 2024-06-12 11:03

精材(3374-TW)12日11:03股價上漲10.5元,報157.0元,漲幅7.17%,成交19,722張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲12.26%,櫃買市場加權指數上漲0.83%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

  • 三大法人合計買賣超:+4,780 張
  • 外資買賣超:+3,461 張
  • 投信買賣超:+115 張
  • 自營商買賣超:+1,204 張
  • 融資增減:+4,199 張
  • 融券增減:+100 張

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