盤中速報 - 精材(3374)大漲7.17%,報157元
鉅亨網新聞中心 2024-06-12 11:03
精材(3374-TW)12日11:03股價上漲10.5元,報157.0元,漲幅7.17%,成交19,722張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲12.26%,櫃買市場加權指數上漲0.83%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+4,780 張
- 外資買賣超:+3,461 張
- 投信買賣超:+115 張
- 自營商買賣超:+1,204 張
- 融資增減:+4,199 張
- 融券增減:+100 張
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