〈COMPUTEX〉美光HBM搶市 2025年目標市佔上看25%

輝達 (NVDA-US) 積極採用高容量 HBM，強化自家 AI 晶片，並選定 SK 海力士、三星 (005930-KR) 與美光 (MU-US) 作為三家合作夥伴；美光 (MU-US) 今 (5) 日表示，目前正積極強化技術並同步擴充產能，預期到 2025 曆年， HBM 市佔率能與 DRAM 市佔率相當，約 20-25%。

針對 HBM 產能布局，美光指出，公司產能布局全球，日本廣島也是考慮擴充地點之一，目前 HBM3e 進展順利，預期未來將貢獻一定獲利，市佔率也會跟現有市佔率差不多，強調客戶對公司的 HBM3、HBM3e 都很有興趣。

美光也說，公司也正著手開發 HBM4，會考慮採用包括混合鍵合 (Hybrid Bonding) 在內等相關技術，目前一切都在研究中，也補充自家 HBM3e 會成功是因為公司具備先進封裝、設計的能力，並整合自家製程，讓產品進入市場的時程能夠維持領先地位。

另外，美光今日也宣布推出基於 1β (1-beta) 製程的 GDDR7 繪圖記憶體，技術從 PAM4 轉換成 PAM3，打造最高速度達每秒 32 Gb，同時其系統頻寬提升至 1.5 TB/s 以上，頻寬相較前一代 GDDR6 高出 60%，並擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間。

美光看好，相比前一代 GDDR6，GDDR7 的能源效率提升超過 50%，有效改善散熱問題並延長電池壽命，新的睡眠模式可降低系統待機功耗最高達 70%，高可靠性、可用性和可維護性 (RAS) 功能可在不影響記憶體效能的情境下增強裝置可靠性和資料完整性，進一步將美光 GDDR7 應用範圍擴至 AI、遊戲和高效能運算工作負載。