雲達攜手三星簽署MOU 展開資訊科技解決方案合作

廣達 (2382-TW) 旗下雲達科技 (QCT) 今 (5) 日宣布，攜手三星 (005930-KR) 簽署合作備忘錄，雙方在資訊科技解決方案上，展開軟硬體方面的合作，初期聚焦於採用 EDSFF E3.S 外型規格的 Compute Express Link(CXL)2.0，共同識別應用案例以提升市場效率。 

雲達指出，三星與英特爾 (INTC-US) 在 2023 年成功開發首批 CXL 2.0 DRAM 模組。三星的最新 CXL 2.0 DRAM 模組將採用 E3.S 外型規格，記憶體容量最高可達 256 GB，可支援 PCIe 5.0 × 8 介面。QCT 最新世代的伺服器主機板支援 CXL 2.0 規格和 E3.S 介面，可直接連接這些模組，擴充 QCT 伺服器的記憶體容量及頻寬。 

雲達提供完整的伺服器和解決方案，為多樣化的資料中心工作負載提供最佳性能與關鍵算力，也透過與生態系夥伴合作，催生不同產業的各種 AI、HPC 及邊緣運算應用案例。 

雲達總經理楊麒令說，這份協議將加速雲達在自家最新 QuantaGrid 伺服器上採用三星 CMM-D 記憶體模組的腳步，而這將有機會為整個產業帶來幫助。 

三星電子新事業規劃團隊副總裁 Jangseok Choi 表示，三星做為 CXL 聯盟董事會成員，一直和其他成員密切合作，包括全球資料中心、伺服器業者、晶片業者等生態系夥伴。Jangseok Choi 進一步指出，三星與雲達在 CXL 2.0 的夥伴關係就是一個絕佳例子，透過合作加速生態系採用 CXL 記憶體解決方案的腳步。 

雲達與三星現階段將先識別能從這些記憶體解決方案受益的主要應用案例，並為每個應用案例定義參考架構，以便連結所有運