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〈焦點股〉由田插旗先進封裝設備將收成 股價爆量逆勢漲8.5%

鉅亨網記者張欽發 台北 2024-05-24 10:46

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由田董事長鄒嘉駿。(鉅亨網記者張欽發攝)

IC 載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW),2024 年首季稅後純益 4184 萬元,每股純益 0.7 元,預計將維持逐季加溫趨勢,法人看好在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下,公司全年營運表現樂觀,股價今逆勢上漲超過 8.5%,最高價達 111.5 元。

由田近年逐步降低 LCD 面板相關業務比重,轉赴載板與半導體兩大領域,瞄準布局先進封裝,於深耕多年後已進入收成期,公司已完成多項高階機台研發,完整對應 RDL、Fan Out、CoWoS 等先進製程,相關機台於兩岸大廠完成裝機認證,今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大,預估由田 2024 先進封裝設備營收將呈倍增,公司各產品線占比將更趨健康。

由田公司表示,從市場面看,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,除兩岸領先廠商外,公司於東南亞封裝客戶也有斬獲,預計今年起將開始挹注營收; 公司在研發能量上也持續加大力道,檢出能力已從微米級踏入奈米級,技術能量穩步提升。

由田除聚焦先進封裝領域外,ABF 載板、AI 伺服器主板、MSAP/MLB、顯示器、AI 等領域亦有所斬獲,不僅產品涵蓋領域與深度增加,同時掌握建廠與擴產需求,持續打入新客戶。

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