〈觀察〉封測業西進中國策略轉向 朝東南向揮軍全球

京元電 (2449-TW) 宣布出售中國子公司股權，成為又一家撤離中國的業者。業界坦言，受四大因素影響，包括中國內需經濟疲弱、當地政府掌控力道加大、貿易戰限縮業務範圍以及資源重新分配，都是考量撤離中國的因素，也讓業者從過去的西進中國策略，轉向跨入東進 (歐美) 南向 (東南亞) 的新時代。

業界指出，中國自房地產泡沫破裂後，當地內需經濟直至現在仍未有顯著起色，當地居民進行消費支出管控，而中國又是全球最重要的消費性電子市場，也連帶衝擊半導體業接單。現階段還在當地的業者就坦言，在中國接單相對辛苦，僅能維持既有規模，期盼將虧損控制在一定範圍內。

自 2018 年美中貿易戰開啟後，中國政府掌控力道逐步加大，除了要求合資外，對於補貼也偏好當地「直系」業者，台廠受惠程度也跟著收斂，在經濟規模不大、訂單減少、補貼金額受限以及無法管控地緣政治下的風險，撤離中國成為必要之惡。

此外，由於美中關係緊張，供應鏈也進行重塑，選邊站成為業者的日常。業界坦言，一是中國當地業者因遭美國列入黑名單，台廠無法協助，二是中國業者為滿足美國廠商要求，也開始要求至台灣投片，造成台廠在中國接單兩頭空。

隨著 AI、HPC 時代到來，台灣封測業也因與相關業者長期緊密合作，需要更先進的封裝與測試技術以滿足客戶，也開始思考重新分配資源，因此包括日月光投控 (3711-TW)、力成 (6239-TW)、菱生 (2369-TW)、南茂 (8150-TW) 等都早已淡出中國市場，重新佈局掌握未來 AI 高速成長的契機。