menu-icon
anue logo
熱門時事鉅亨號鉅亨買幣
search icon

台股

〈家登展望〉全產品線搭AI熱潮 上調今年營收預估

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-11 13:27

cover image of news article
家登集團董事長邱銘乾。(鉅亨網記者魏志豪攝)

晶圓載具大廠家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (11) 日表示,儘管終端需求未全面復甦,但在 AI 晶片熱潮帶動下,先進製程與先進封裝需求熱絡,旗下全產品線如光罩盒 (Pod)、晶圓傳輸盒 (FOUP) ,還有家碩 (6953-TW) 的光罩潔淨與交換機都有不錯成長,展望比三個月前更樂觀,會上調內部營收預估。

邱銘乾指出,在先進製程領域,受惠客戶產能稼動率維持高檔,自家相對應的晶圓載具產能供不應求,且隨著相關晶片廠積極開發先進製程案件,光罩盒開案量也顯著增加,預期下半年營收會明顯成長。


除了 FOUP 有斬獲,家登前開式晶圓傳輸盒 (FOSB) 也接獲眾多訂單,預計第二季底開始出貨,將出貨給中國客戶,台灣客戶則預計年底開始出貨,成為今年另一動能。

邱銘乾指出,家登在高階領域佔有高市佔率,且在中國成熟製程也有中低階相對應的解決方案,還有先進封裝與航太業務加持,在產品線全面成長下,今年營運目標會再上修,推升營收再創新高。


Empty