FOUP
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家登5月營收創13個月新高 下半年營運再季季高
家登 (3680-TW) 今 (7) 日公佈 5 月營收 5.62 億元，月增 5.98%，年增達 61.54%，累計前 5 月營收 25.1 億元，年增 20.1%；家登指出，第二季受惠光罩載具穩定出貨，成熟與先進製程的晶圓載具同步強勁成長，帶動營收創下 13 個月新高，預計全年營運季季高。
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〈家登英特格爭訟〉英特格撤回起訴 雙方訴訟案件終結
家登 (3680-TW) 今 (2) 日公告，美商英特格 (Entegris, Inc.) 原在去年 9 月以公司為被告，向智慧財產及商業法院提起「侵害專利權訴訟案」，不過，英特格自行具狀向該法院撤回起訴，因此本案終結。英特格去年 9 月以家登未經授權製造「300 Diffuser FOUP」前開式晶圓傳送盒，侵害其中華民國發明第 I606534 號或 I515159 號發明專利，向智慧財產及商業法院智慧財產法庭提起損害賠償等訴訟案。
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〈家登展望〉久留米廠預估明年投產 擬再擴大規模
家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾表示，為滿足客戶前往日本建廠，家登也在福岡縣的久留米購置土地，興建一座新廠，廠區約 3000 坪，預計今年開始動工，並在明年投產，後續隨著客戶在當地加碼投資，公司也會同步擴大規模。邱銘乾指出，自己與久留米的淵源是來自於獅子會，當年日本 311 大地震時，自己剛好擔任三峽獅子會的會長，而久留米獅子會在台灣 921 大地震時曾向台灣伸出援手，因此當日本有難時，也召集會員共同支援日本，雙方藉此結緣。
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〈家登展望〉全產品線搭AI熱潮 上調今年營收預估
晶圓載具大廠家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (11) 日表示，儘管終端需求未全面復甦，但在 AI 晶片熱潮帶動下，先進製程與先進封裝需求熱絡，旗下全產品線如光罩盒 (Pod)、晶圓傳輸盒 (FOUP) ，還有家碩 (6953-TW) 的光罩潔淨與交換機都有不錯成長，展望比三個月前更樂觀，會上調內部營收預估。
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〈家登尾牙〉今年營運三箭齊發 營收年增雙位數再創高
半導體設備廠家登 (3680-TW) 今 (27) 日舉辦尾牙，董事長邱銘乾表示，今年光罩盒、晶圓載具將持續成長，先進封裝載具也開始發酵，加上新產能開出，今年營運將逐季成長、再創新高，營收估年增雙位數，且增幅優於去年的 13%。邱銘乾表示，家登 EUV 光罩盒 (Pod) 已取得美系 IDM 大廠訂單，將在客戶所有的先進製程場域進入試量產，下半年會放量出貨，同時，也與該客戶合作先進封裝，提供乘載 2.5D/3D 封裝的載具，預計今年就會開始導入。
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家登拿航太客戶15年長單 明年開始發酵
家登 (3680-TW) 近年積極將精密加工技術從半導體拓展至其他領域，今年取得航太相關認證，並拿下國際一線大廠訂單，周期長達 15 年，將進一步挹注明年營運，打出除光罩盒、晶圓載具外的營運第三隻腳。家登指出，公司在短時間內獲取航太 AS9100D 認證及 NAPCAP 特殊製程認證，與國際上一線客戶取得長期合作關係，創下客戶端最短時間打樣完成的紀錄，並取得長單，關鍵產品也通過美國 FAA 關鍵零組件認證並核准進口，奠定未來十年航太事業穩定發展的基礎。