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黃崇仁:台灣晶圓代工經驗 可協助各國參與AI科技革命

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-02 15:52

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力積電董事長黃崇仁。(業者提供)

力積電 (6770-TW) 董事長暨台灣先進車用技術協會 (TADA) 理事長黃崇仁今 (2) 日表示,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的 AI 科技革命,推到新應用領域,並借重 3D 堆疊式 DRAM 與邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。

黃崇仁說,台灣晶圓代工產業領先全球,因應 AI 技術革命對各國的深遠影響,力積電特別制訂 Global Link 全球策略,將公司近 30 年的晶圓廠建造、運營經驗、技術,以 Fab IP 的嶄新商業模式,配合各國政經環境需求,協助導入半導體製造資源,並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化,以區域文化特色、在地智慧參與 AI 科技革命所衍生的無限商機。

鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入 AI 雲端大型資料中心的浪潮洶湧,黃崇仁透露,針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的 Edge AI 市場,力積電推出的 3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率,並降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片 DRAM 晶片,不僅可將資料傳輸效率提升 10 倍,耗電量也比 2.5D CoWoS 封裝要低許多,更是傳統運算架構的 1/10,也方便 IC 設計業者開發單晶片 AI 電腦 (Single Chip AI Computer)。

黃崇仁看好,使用力積電單層 DRAM、邏輯晶片的 3D WoW 架構設計的 AI 影像 / 影片處理單晶片電腦系統,即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求,且提供低功耗、高 TOPs 運算效能。

針對生成式 AI 與大型語言模型 (LLM) 運算用的 AI 晶片,則可以透過力積電多層 DRAM 的 3D WoW 技術,不僅能處理超過 4GB 的 LLM 模型,更可以在低功耗環境下運作,提供 Edge AI 高效能運算能力,可適用到各類需要生成式 AI 與 LLM 運算的小型 AI 系統及語音控制應用。






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