〈勤凱展望〉固晶膠送樣中國封裝廠 Q3通過認證
鉅亨網記者魏志豪 台北
導電漿業者勤凱科技 (4760-TW) 董事長曾聰乙今 (17) 日指出,今年除了拓展被動元件海外市場,另一大營運策略就是拓展半導體市場,目前已經送樣給中國封裝廠,預計第三季就會通過認證。

曾聰乙表示,勤凱科技近年積極拓展半導體領域,主要著墨在封裝固晶膠,用於傳統打線封裝,目前競爭對手主要是德國與日本,已經送樣中國幾家大廠,包括中國封裝龍頭。
勤凱過去股利政策穩定,過去五年平均現金配發率約 6-7 成,預期今年股利政策將與過去一致。
勤凱去年前三季每股純益 3.23 元,已超越前年全年的水準;去年第四季營收 2.2 億元,年增率 12.6%,雖有匯損干擾,但獲利仍有維持一定水準。展望本季營運,受惠下游拉貨穩定,且客戶稼動率有逐步回溫現象,預期營運可較上季溫和成長,預期待下半年起才能可望有較大的爆發力。
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