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台股

日月光封裝產學技研合作 培育產業重點人才

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-11-01 15:47

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日月光高雄廠資深副總洪松井。(業者提供)

日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光在智慧轉型驅動下,以創新、卓越的先進封裝技術,保持與全球供應鏈的高度鏈結,穩居領導地位,為持續強化一元化服務的體質與經營韌性,高雄廠連續 11 年攜手大專院校,共同合作封裝產學技術研究專案,強化關鍵技術力、培育重點人才。

第 11 屆封裝技術研究發表會今 (1) 日在日月光高雄廠研發大樓舉辦,隨著 AI 與自動駕駛等應用發展日趨成熟,本次聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI 應用與模擬技術」兩大主軸,攜手成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學共同發表 15 件專案成果,實現技術優化及落地應用成果。

日月光表示,台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈以及高端研發能力,位居全球業界競賽的前端,仍面臨現今科技人才缺乏的挑戰,公司於 2011 年開始深耕校園,推動產學技術研究合作計畫,超前部屬培育先進高階製程人才,蓄積充沛的研究技術與跨領域研發能量,並且提供學生就業機會,讓優秀科技人才落地生根,以穩固台灣封裝聚落的競爭實力。

AI 時代來臨,未來將進一步擴展至更多終端裝置,為實現產品更高效的萬物互聯,本屆著力於「先進封裝與光學技術」及「AI 應用與模擬技術」,如於微細加工技術導入 AI 運算,製作小尺寸產品切割模具,以滿足小晶片需求,同步強化智慧自動方式導入製程設計,提升檢測與驗證效率,達最佳化產品模型,有效降低開發成本及縮短開發時程,接軌未來機器與機器的連結與應用,滿足技術藍圖的需求。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示,未來半導體產業的領先關鍵,取決於科技人才的培育政策,感謝政府看到企業的需求,推動相關培訓計畫,讓人才得以進入業界,填補需求缺口。日月光在台深耕近 40 年,致力鏈結產官學研豐沛資源與能量,創造高雄在地就業機會,並以產業技術合作及建教實習等方案,帶動半導體人力資本的健全發展,持續強化產業鏈的國際競爭力。






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