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精測Q3營收季減7% 新品獲HPC客戶青睞

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-10-03 16:19

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精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 9 月營收 2.16 億元,月增 4.2%,年減 52%,第三季合併營收 6.92 億元,季減 7%,年減 43.6%,累計前三季營收 21.12 億元,年減 34.9%;受客戶需求遞延,精測第三季營收不如預期,新品 112Gbps 的 PAM4 技術已獲 HPC 晶片客戶青睞。

精測指出,第三季受到客戶端產品策略急轉調整,加上舊案需求量減少,影響營收不如預期,但隨著客戶終端陸續發表新機,9 月手機應用處理器 (AP) 相關探針卡需求已回溫,為第四季旺季帶來拉貨動能,有助營運緩和復甦。

展望未來,精測坦言,今年旺季效應不明顯,不過,AI 相關晶片高速測試需求增溫,將扮演明年營運復甦關鍵動能,將以 All In House 優勢順應各類客戶調整步伐,迎接 AI 半導體新時代商機。

精測因應 AI 晶片採用次世代封裝技術的測試需求,推出極短探針解決方案,為高速測試探針卡,目前 112Gbps(主頻 28GHz) 的 PAM4 技術已躍升成為 AI 資料中心的次世代高速傳輸規格,並獲 HPC 相關晶片客戶青睞。

此外,依據最新產品測試結果顯示,精測自主設計智慧系統可匹配出最適材料,自家探針卡不但通過車用晶片高低溫測試,而且單針通過 CCC 測試達 1.5 安培,完美符合車用高速晶片測試要求,有助拓展 AI 商機。

針對 AI 晶片,精測認為,現階段 AI 應用以雲端為主,對公司營收貢獻度仍低,從今年前三季營收成果來看,全年恐呈現年衰退,但公司持續投資研發未來性產品,影響今年獲利相對辛苦,新測試方案陸續放量後,明年營運成績審慎樂觀。

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