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〈利機展望〉BT載板市況落底 最快明年Q1反彈

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-09-25 17:24

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利機總經理黃道景。(鉅亨網記者魏志豪攝)

封裝材料通路商利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日表示,BT 載板價格與市況皆已經落底,看好隨著記憶體產業復甦,最快明年第一季市況就會反彈,以滿足第二季產品的上市需求,甚至有機會挑戰漲價。

利機主要是代理韓國大廠 Simmtech 的 BT 載板,從上半年市占率來看,三星電機 (SEMCO)、LG Innotek 與 Simmtech 依序為全球前三,欣興 (3037-TW) 與景碩 (3189-TW) 則位居四、五。


黃道景補充,利機近年積極將 Simmtech 的 BT 載板推向邏輯晶片市場,目前記憶體與邏輯晶片比重分別為 80%、20%,預期明年可達 65%、35%,長期目標仍期望比重各半,進一步分散產品集中化風險。

黃道景認為,由於終端品牌會在第二季推出新品,第一季開始就有備貨需求,且隨著記憶體與手機產業逐步復甦,BT 載板市況也可望回升,甚至有機會見到漲價的情況。

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