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〈2023半導體展〉精測:下半年需求仍淡 估明年下半年營運回升

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-09-06 11:47

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精測總經理黃水可。(鉅亨網記者魏志豪攝)

測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (6) 日出席 SEMICON TAIWAN,總經理黃水可表示,下半年需求不如預期,客戶持續遞延新案,整體產業庫存時程預計明年上半年去化完畢,看好明年下半年訂單會有較顯著回升。

黃水可坦言,下半年需求偏淡,不論是台灣、中國與北美客戶新案都有遞延現象,產業庫存原預計年底去化完畢,現在時程也推遲至明年上半年,從應用來看,手機因全球銷量未有明顯起色,需求仍在低檔徘徊。

至於近期市場關注的 AI 與 HPC 領域,黃水可認為,儘管現階段多數 AI 晶片仍應用在雲端,需求量相對小,但隨著 AI 應用從雲端擴散至邊緣端,需求量將明顯放大,屆時也將挹注測試介面需求。

針對獲利方面,黃水可指出,獲利部分因營收降低,加上公司持續投入先進技術研發,獲利表現會相對辛苦,但換個角度來看,客戶在景氣低檔下,研發速度反而加快,包括手機處理器 (AP)、AI、HPC 與車用晶片都已陸續通過認證,預期明年下半年會陸續放量。

黃水可也補充,精測目前除了記憶體與 CMOS 影像感測器的測試方案尚未通過認證外,其他都已經通過了,整體應用相當多元廣泛。

精測此次展出全系列次世代封裝的高速測試介面方案,包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCIe 5 的 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socket 測試座以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡。

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