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矽格接測試新單 集團大搶AI商機

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-08-20 14:00

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矽格示意圖。(鉅亨網資料照)

AI 晶片需求不斷增加,封測廠矽格 (6257-TW) 近期也新接獲美系大廠自製 AI 晶片訂單,且為異質整合晶片,測試單價高;矽格旗下台星科 (3265-TW) 長期也為美系 CPU/GPU 大廠供應商,集團合力大搶 AI 商機。

矽格長期深耕手機與網通領域,近年看好 AI/HPC 領域發展,也將部份資源用於開發 AI 晶片測試方案,將先前 5/4 奈米測試經驗,複製至先進封裝,近期陸續開花結果,今年就可量產 CoWoS 製程的測試方案。

矽格旗下台星科長期更專注 AI/HPC 領域的封裝製程,今年除與策略合作客戶共同量產 5 奈米覆晶凸塊量產,也與晶圓廠合作最新 3 奈米晶圓測試技術,在 AI 晶片需求暢旺下,可抵消部分消費性產品需求修正壓力。

展望後市,矽格認為,最壞的時間已過,產能利用率逐步回升,網通取得更多客戶訂單,先前耕耘的車用領域也陸續發酵,手機需求則維持平穩,看好第三季營收再優於第二季,下半年優於上半年。

矽格車用晶片客戶以歐美系大廠為主,目前已通過第一家客戶認證,預期明年逐步放量,後續也還有 2-3 家客戶可望通過認證,將成為未來營運成長動能之一。

另外,因應第三代半導體長期發展,矽格也開發氮化鎵 (GaN) 測試解決方案,今年第二季正式通過客戶驗證,第三季將開始量產,持續往高附加價值領域布局。

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