台星科

11-27台股新聞

〈矽格法說〉台星科2奈米封裝認證中 明年先進製程比重上升

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (27) 日舉行法說會，台星科總經理翁志立表示，第四季預計再投入資本支出 9.3 億元，以擴充晶圓級封裝與測試產能，因應 AI 需求爆發，預期 2026 年起來自先進製程的比重將持續上升，成為公司成長關鍵。

02-26台股新聞

14家銀行超額認參2.6倍！兆豐銀行主辦台星科企業40億元聯貸案今簽約

兆豐銀行主辦台星科 (3265-TW) 子公司台星科企業新臺幣 40 億元聯貸案已圓滿籌組完成，於今 (26) 日正式簽約。本次聯貸資金將用於台星科企業購置新竹科學園區廠房及機器設備，並充實中期營運資金，由兆豐銀行擔任統籌主辦暨額度管理銀行、合作金庫擔任文件管理銀行。