矽格
台股新聞
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日召開法說會，公司表示，AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、記憶體等高階測試需求相當強勁，由於客戶追加訂單，公司正積極擴充產能，湖口二廠的新產能已被客戶預訂，預計下半年就可開始投產貢獻，同時中興三廠的建置速度也加快，力拚今年第四季完工。
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AI 伺服器與自研 ASIC 晶片的爆發性需求，正將半導體封測產業從傳統的後段代工，推向高單價、高技術門檻的黃金成長期，隨著全球大型雲端服務供應商大舉擴張資本支出，前端算力競賽使得台積電先進封裝產能持續吃緊，不僅拉長了全球封測廠的接單能見度，更驅動封測產業在量、價與技術上全面升級，正式擺脫景氣循環股的標籤，成為 AI 基礎建設中掌握長線紅利的關鍵核心。
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投資台灣事務所今 (5) 日通過 4 家企業擴大投資台灣，總投資金額達 138.5 億元。本次參與陣容堅強，包含台商回台方案的環球晶 (6488-TW) 投入 32.5 億元精進 12 吋先進晶圓製程，以及根留企業方案的矽格聯測斥資 40 億元、健豪印刷投入 31 億元、華城重電規劃 35 億元建置智慧新廠，主要聚焦高階製程、AI 應用與綠色低碳轉型。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (5) 日公布第一季財務報告，歸屬母公司淨利 10.06 億元，年增近 33%，每股盈餘 2.10 元，獲利創下同期新高，並宣布調升 2026 年度資本支出至 88 億元，增幅高達 49%，顯現公司持續擴大在 AI 產業中的布局。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (7) 日公佈 3 月營收 18.58 億元，月增 15.46%，年增 16.75%，累計第一季合併營收 52.94 億元，季增 0.46%，年增 13%；矽格指出，2 月年假效應後客戶供貨恢復正常，多條產品線生產暢旺，帶動 3 月與第一季營收雙雙創下歷史新高。
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IC 封測產業對產能的擴張需求，包括日月光 (3711-TW) 旗下的矽品等都在積極擴充，而欣興 (3037-TW) 今 (24) 日則對矽格 (6257-TW) 售出新竹 湖口工業區廠房等資產，交易價格爲 15.4 億元。欣興售予矽格的新竹湖口資產包括土地約 1784.75 坪，廠房面積約 8502.57 坪，交易總金額爲 15.4 億元。
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AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。
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IC 測試廠矽格 (6257-TW) 今 (30) 日公布第二季財報，受新台幣急遽升值影響業外產生損失，導致第二季稅後純益下滑至 3.36 億元，季減 55.62%，年減 55.68%，每股稅後純益 0.69 元，累計上半年為 2.26 元。