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台股

攜博世、英飛凌及恩智浦德國設廠 台積電持股70% 總投資額逾百億歐元

鉅亨網記者林薏茹 台北 2023-08-08 18:51

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攜博世、英飛凌及恩智浦德國設廠 台積電持股70% 總投資額逾百億歐元。(圖:取材自台積電官網)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (8) 日與博世 (Bosch)、英飛凌(Infineon)、恩智浦半導體(NXPI-US) 共同宣布,計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),支援汽車和工業市場需求,該廠將採 28/22 奈米 CMOS 製程,及 16/12 奈米 FinFET 製程技術,目標 2027 年投產,台積電將投資近 35 億歐元、持股 70%,總投資額逾百億歐元

台積電今日董事會即核准以不超過 34 億 9993 萬歐元 (約 38 億 8490 萬美元) 額度內,投資主要持股德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbH。

台積電表示,ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company) 代表著 12 吋晶圓廠興建計畫邁出重要一步,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議,此計畫依據《歐洲晶片法案》的框架制定。

此晶圓廠預計採用台積電 28/22 奈米平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS),以及 16/12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET) 製程技術,月產能約 4 萬片,目標 2024 年下半年開始興建,並於 2027 年底開始生產。台積電表示,藉由先進的 FinFET 技術,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統,且創造約 2000 個直接的高科技專業工作機會。

台積電指出,籌備中的合資公司經監管機關核准,並符合其他條件後,將由台積電持有 70% 股權、並負責營運,博世、英飛凌和恩智浦則各持有 10% 股權。透過股權注資、借債,及在歐盟和德國政府的大力支持下,總投資額預估超過 100 億歐元

台積電總裁魏哲家表示,本次在德勒斯登的投資,展現台積電致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面,期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入台積電的先進矽技術中。






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