台版晶片法上路 台積電：將繼續深根台灣

俗稱「台版晶片法」的產創條例第 10 條之 2，今 (7) 日正式上路，對此，台積電 (2330-TW) 表示，對有助半導體產業生態系統發展與茁壯的措施，樂觀其成，將繼續深根台灣，持續投資研發、堅持創新。

台積電表示，公司持續專注於提高研發強度並致力於技術發展，力求在製程技術上大幅推進效能和功率優化，並提供業界最先進的電晶體技術，也為連結全球推動新世代半導體技術創新打造嶄新研發基地。未來將繼續深根臺灣、投資研發堅持創新，與半導體生態圈合作釋放創新。

產創條例第 10 條之 2 包含前瞻創新研發支出當年度抵減率為 25%、購置先進製程設備支出當年度抵減率 5%，除了台積電適用外，其他像是電動車、5G 等具有關鍵地位的供應鏈也能申請適用，相關抵減將從 2024 年 2 月起受理申辦。

經濟部表示，適用資格門檻規模以研發費用達 60 億元、研發密度達 6%、購置用於先進製程之設備支出達 100 億元為資格門檻，不限適用產業類別，鼓勵業者加大投資，深耕臺灣。