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台股

〈台積電股東會〉生成式AI訂單湧 先進封裝產能供不應求 加速擴產中

鉅亨網記者林薏茹 新竹 2023-06-06 11:40

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台積電今(6)日召開股東會。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今(6)日召開股東會,對於現有先進製程封裝產能是否能滿足 AI 相關需求,董事長劉德音表示,最近因生成式 AI 需求增加,許多訂單湧現,需求遠大於產能;總裁魏哲家也補充,正在擴產中,希望速度越快越好。

近來 ChatGPT 熱度大增,帶動輝達 AI 晶片需求,傳出台積電搭配出貨的先進封裝 CoWoS 產能吃緊,將啟動擴產。

對此,劉德音表示,最近因生成式 AI 需求增加,很多訂單到台積電,這都需要先進封裝,目前需求遠大於產能,也被客戶要求急遽增加先進封裝產能。

劉德音表示,幾年前就發現,半導體價值除從摩爾定律持續微縮外,先進封裝也是增加半導體價值非常重要的方式,因此 2 年前就聘僱先進封裝副總,目前已進入 3D IC 和先進封裝,增加客戶系統效能,此技術的延伸是 5 到 10 年、甚至 10 年以後。

劉德音強調,台積電也開始進行光學運算等更長遠的研究,目前 3D IC 與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一,不要懷疑台積電對先進封裝不重視,有多少案子就會投入多少。

劉德音提到,AI 發展從 2012 年的深度學習開始,到 2023 年發表 ChatGPT,這兩個都是 AI 突破,台積電並用於提升生產效率。

劉德音也說,從需求來看,更是相當令人振奮,過去台積電生意大部分是手機,2022 年高效運算 (HPC) 生意更超過手機,如今隨著 AI 時代到來會更明確,但不代表手機會萎縮。

劉德音指出,目前 AI 應用都在資料中心,未來將拓展至 PC、物聯網、車用等領域,目前還沒發酵、也無法估計,但絕對會發生。
 






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