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路透:歐盟可能在4月18日前達成晶片法案協議

鉅亨網編譯段智恆 2023-04-05 21:20

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路透:歐盟可能在4月18日前達成晶片法案協議(圖:REUTERS/TPG)

路透周三(5 日)援引知情人士消息報導,歐盟各國和立法委員可能在 4 月 18 日達成數十億歐元的歐洲晶片法案協議,以提歐盟半導體產業。

歐盟執委會去年宣布《晶片法案》(Chips Act),以減少歐盟對美國和亞洲半導體依賴,此前全球供應鏈問題損害從車商道製造業的歐洲企業。

知情人士表示,這些國家和議員將於 4 月 18 日在法國東北大城史特拉斯堡(Strasbourg)舉行的歐洲議會月會上會面,並就《晶片法案》的資金細節進行討論。

據悉,迄今為止主要的討論集中在 4 億歐元(約 4.38 億美元)的缺口上,但歐盟執委會已經設置大部分資金。

知情人士說,雖然歐盟執委會最初提議只協助尖端晶片工廠,但歐盟各國政府和立法者已將資助範圍擴大到覆蓋整個價值鏈,包括老式晶片和研究設計設施。

歐盟各國部長們去年 12 月正式啟動 430 億歐元《晶片法案》內部協商,盼透過 430 億歐元的《晶片法案》解決歐洲半導體短缺的問題,目標在到 2030 年將歐洲在全球半導體市場比例從 10% 提高到 20%,確保歐盟未來的技術主權。

該提案的一個基本部分是歐洲晶片倡議(Chips for Europe Initiative),將資助建設先進設計能力、尖端晶片新試驗線、建設工程和技術能力、創建能力中心網路(每個成員國至少一個),讓半導體供應鏈中的中小企業獲得融資。

該倡議也將從歐盟的研究計畫「歐洲地平線」(Horizon Europe)獲得 16.5 億歐元資金,用於研究和創新活動,並從「數位歐洲計畫 」(Digital Europe Programme)中獲得 12.5 億歐元的資金,用於半導體產業能力建設。






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