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IBM投資打頭陣 美加計劃發展雙邊半導體廊道

鉅亨網編譯林薏禎 2023-03-25 07:18

美國和加拿大周五 (24 日) 表示,隨著 IBM 表示有意在加拿大擴張業務,兩國將致力於發展雙邊半導體生產廊道。

美國總統拜登周四 (23 日) 赴加拿大展開為期兩天的訪問行程,並和加拿大總理杜魯道 (Justin Trudeau) 進行會談。上述消息傳出之際,兩國領袖發布共同聲明表示,將一同對抗獨裁政權,減少加拿大對他國關鍵礦物和半導體的依賴。

加拿大總理辦公室發布聲明表示,加拿大政府將投入 2.5 億加元 (約 1.82 億美元) 於國內半導體產業,以促進半導體研發和製造。

根據共同聲明,作為合作備忘錄的一部分,IBM(IBM-US) 將挹注龐大資金,拓展魁北克省布羅蒙 (Bromont) 廠的封裝和測試能力,但未透露具體投資金額。

彭博日前引述知情官員說法稱,加拿大的最終目標是以汽車業合作為模式,發展晶片生產的跨境貿易廊道,除了 IBM 外,加國工業部長商鵬飛 (François-Philippe Champagne) 也積極和半導體產業的其他公司會面,希望促成更多投資案。

IBM 主要在紐約經營半導體研發和製造業務。該公司去年宣布,未來 10 年內將在紐約州哈德遜河谷地區 (Hudson Valley) 投資 200 億美元,強化在半導體研發與生產、大型主機技術、人工智慧 (AI) 和量子運算等領域的能力。

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