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〈利機法說〉今年業績估逐月揚 自有銀漿產品Q3正式投產

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-03-10 19:00

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利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (10) 日召開法說會,發言人盧修滿表示,儘管上半年處於景氣谷底,不過隨著半導體產業週期循環,今年業績可望呈現逐月成長,尤其在自有銀漿產品第三季投產後,今年該業績可望年增 195%。

細分各產品線,以去年最早衰退的驅動 IC 為例,今年第一季業績已明顯回升,客戶庫存也降至 4 個月以下,前 2 月業績逐月成長,同時送樣給車用客戶,預計下半年開始發酵。

封測相關材料方面,利機預期,首季銲針因仍有庫存壓力,隨著客戶稼動率回升,最晚第二季逐步回溫,特別看好散熱片在客戶端擴產下,加上新規格持續開出、市占率提升,業績估成長 5 成。

記憶體與邏輯晶片載板方面,利機認為,由於過往以記憶體客戶為大宗,因此在記憶體報價與用量仍疲軟下,目前仍在谷底,消費性電子需求也弱,僅工控、車用兩類應用需求穩健,公司也看好使用覆晶封裝及先進封裝技術的客戶,目標今年將邏輯載板的營收比重提高至 5 成。

至於加值型轉投資,利機轉投資的 ENT 利騰國際、STNC 信泰蘇州及精材科技去年前三季累計營收已創新高,預期今年利騰國際在高階測試座的將維持高市佔率,STNC 信泰蘇州下半年業績回升,精材科技也有機會逐月成長,今年加值型轉投資獲利可期。

針對近期積極發展的自有產品銀漿,利機已獲得車用量產訂單,預估下半年將陸續取得 RFID 及 LED 車用訂單,為因應客戶需求,也正進行擴產計畫,預計第三季可正式投產,看好全年業績年增 195%。






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