〈利機法說〉Q4驅動IC材料有急單 明年三大產品估成長看俏

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理張宏基表示，第四季驅動 IC 已有出現急單，營收也回穩，看好明年封測、驅動 IC 與 IC 載板三大代理產品皆可望持續成長。

細分三大產品線，張宏基指出，第四季起一線半導體封測廠營運開始下滑，但明年不至於比本季差，尤其封測材料中的均熱片隨著新規格持續開出，業績將維持高成長，整體封裝材料出貨量也維持今年水準。

驅動晶片方面，整體產業在庫存降低下，第三季產業已落底止跌，第四季出現部分急單，帶動本季驅動晶片相關營收較上季增加，預期部份客戶明年首季的庫存水位就可回至正常水準。

記憶體和邏輯晶片載板相關，張宏基認為，明年將持續降低記憶體相關載板比重，提高邏輯晶片載板比重，預估明年邏輯晶片載板比重將提升至 45%，同時與客戶合作，將 ABF 載板改採 BT 載板，有助明年整體載板營收小幅成長，交易金額估年增個位數百分比。