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〈利機法說〉Q4驅動IC材料有急單 明年三大產品估成長看俏

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-11-29 19:05

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利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (29) 日召開法說會,總經理張宏基表示,第四季驅動 IC 已有出現急單,營收也回穩,看好明年封測、驅動 IC 與 IC 載板三大代理產品皆可望持續成長。

細分三大產品線,張宏基指出,第四季起一線半導體封測廠營運開始下滑,但明年不至於比本季差,尤其封測材料中的均熱片隨著新規格持續開出,業績將維持高成長,整體封裝材料出貨量也維持今年水準。

驅動晶片方面,整體產業在庫存降低下,第三季產業已落底止跌,第四季出現部分急單,帶動本季驅動晶片相關營收較上季增加,預期部份客戶明年首季的庫存水位就可回至正常水準。

記憶體和邏輯晶片載板相關,張宏基認為,明年將持續降低記憶體相關載板比重,提高邏輯晶片載板比重,預估明年邏輯晶片載板比重將提升至 45%,同時與客戶合作,將 ABF 載板改採 BT 載板,有助明年整體載板營收小幅成長,交易金額估年增個位數百分比。

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