精測11月營收3.82億元 Q4估較上季略降溫

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布最新營收，受產業淡季影響，11 月營收 3.82 億元，月減 9.1%，年減 6.9%，累計前 11 月營收 40.46 億元，年增 6%；精測看好，第四季營收可維持今年第二季水準、約 11.85 億元，季減約 3.6%。

精測指出，第四季為半導體產業淡季，其中，探針卡產品受終端庫存調整影響，包括智慧型手機應用處理器 (AP) 晶片、SSD 控制晶片、電源管理晶片 (PMIC) 的探針卡測試需求略為降溫，高效能運算 (HPC) 探針卡訂單表現則相對強勁。

非探針卡測試介面，主要業績來源為 HPC 晶圓測試板、AP 測試用 SFT(System Final Testing)、射頻 (RF) 晶片測試及 Gerber(測試介面板) 製作。

精測認為，由於季節性因素影響，多項晶片測試需求持續疲弱，因此客戶分散與全球佈局綜效是降低風險重要的因素。

據研調機構 DIGITIMES Research 最新兩岸供應鏈訪談資訊統計，今年第四季中國雙 11 購物節帶來的銷售仍不如 2021 年同期，且促銷期一過，預期需求下滑幅度再擴大。

不過，非中國海外市場進入傳統旺季，美國 11 月感恩節黑色星期五消費季表現，據全球權威軟體 Adobe 旗下網路數據分析 Adobe Analytics 公布，感恩節當天，美國前百大電商銷售額較去年成長約 3%，達到 52.9 億美元，創新高。

儘管今年 11 月終端市場消費好壞成績摻半，但明年全球仍可能籠罩高通膨壓抑消費的經濟衰退期，不過，精測看好，半導體產業從沒有停滯研發腳步，正透過發展新技術為明年度如何刺激消費、搶搭景氣復甦第一班列車預作準備，人工智慧、晶片異質整合、手機結合車聯網等相關市場都可望引領前進。

精測也跟上 5G 智慧型手機次世代晶片的發展路程，近期展開 AP 晶片混針探針卡驗證作業，期盼明年與客戶攜手面對全年 5G 智慧型手機滲透率逾 6 成的新挑戰。