金屬中心攜帆宣 半導體設備不銹鋼部件打進美日大廠

金屬中心優化不銹鋼表面硬化製程，並與半導體設備廠帆宣 (6196-TW) 合作，耐蝕、高硬度的不銹鋼零部件導入半導體設備，並獲得美日微影設備大廠測試認證，將應用在台製造的系統設備中。

金屬中心表示，「不銹鋼耐蝕暨表面硬化製程技術及系統設備」透過製程控制與特殊設計，以氣體活化不銹鋼表面，透過氣體氮化、滲碳或碳氮共滲，提升不銹鋼的硬度，且該設備除了一次大量處理複雜形狀的物件，也能提供少量多樣與客製化處理。

帆宣科技董事長高新明解釋，半導體機台內使用的精密零部件講究耐蝕與高硬度，機台鎖固時因零部件硬度低，導致卡死在設備中而增加機台維修的困難度，間接會影響到半導體生產製造與進程。

高新明進一步指出，過去和委託代工的半導體設備廠就希望能有相關技術能提高不銹鋼的硬度，讓設備品質更精進，因此與金屬中心合作，將耐蝕 / 高硬的不銹鋼零部件導入美日半導體設備大廠進行測試，並獲得美日微影設備大廠的青睞，導入在台製造的系統設備。

金屬中心表示，「不銹鋼耐蝕暨表面硬化製程技術及系統設備」除了一次大量處理複雜形狀的物件，也能提供少量多樣與客製化處理，後續也規劃將技術也將擴散服務更多業者，促成新產品開發及廠商投資，帶動不銹鋼產業邁向高值化。