日月光封裝技術研究十年 培育專才、建立韌性供應鏈

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

隨著新興科技應用方興未艾,異質整合的挑戰,加速驅動發展步調,為了超前部屬、引領技術變革,日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光推動封裝技術研究計畫,今年邁入第 10 年,透過學術拓展半導體應用範疇,創建堅實的基礎,成果相當豐碩。

日月光在全球半導體封測版圖佔有一席之地,關鍵在於布局新技術、洞悉市場,以及人力與傳承的經驗豐富,公司得以提出創新、立即的解決方案與客製化服務。

日月光今日 (28) 日舉辦「日月光第十屆封裝技術研究論壇暨感恩餐會」,邀請到成功大學校長蘇慧貞、工學院副院長羅裕龍、中山大學鄭英耀校長、半導體學院院長黃義佑、講座教授楊弘敦,與日月光半導體執行長吳田玉、高雄廠總經理羅瑞榮等重要貴賓蒞臨。

日月光現場除了發表今年合作的 14 件專案,更頒發貢獻卓越獎項,肯定及感謝教授們投注大量研發心力,培育學生具備學用合一的重要能力。

日月光指出,台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落,公司在先進封裝領域,往往面對的是業界未知的挑戰,為了深究問題及挑戰的原理及真因,高雄廠 2012 年展開學術研究合作及校園經營,十年總共累積研究案 131 件,並贊助學校講座教授、發放日月光獎學金,投入金額近 1 億元,逾 500 位師生及專家參與計畫執行。

另外,日月光秉持產學合作初衷,持續強化台灣封裝聚落的競爭實力,培育未來先進製程高階人才、提供學生就業機會,在職場一展長才,實為重中之重。

回顧十年的封裝技術研究歷程,以 2018 年邁入數據中心時代為分界,分為兩階段。第一階段 (2013-2017 年),以紮實且多樣化的封測技術、平價的解決方案搶攻市場,提升產品可靠度以及產能優化為首務,主要研究領域為產品效能模擬與測試、產品效能提升方案、產品製程缺點預測、先進製程材料與機台開發及先進失敗分析能力建立等五大範圍。

第二階段 (2018-2022 年) 主軸則為搭配資通訊產業發展需求,鎖定先進製程及材料,研究領域專攻先進扇出封裝技術、光學模組與應用技術、5G 毫米波封裝技術和基板設計與檢測技術。

執行長吳田玉表示,近年半導體國際大廠相繼落腳臺南及高雄,「大南方半導體產業聚落」發展可期。未來,半導體產業具高成長、極端多元化的特色,在接下來的十年,更會有不同於現在的競爭格局。

日月光也感謝成功大學與中山大學,企業的責任必須居安思危、未雨綢繆,透過產學合作累積豐沛的能量,培育具有國際思維格局的新種子,達到世代的傳承與交棒。日月光將持續串聯上下游企業,建立具有韌性的產業鏈,壯大台灣的半導體聚落,攜手持續發光發亮、為下一代創造不凡的下一個十年。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示,技研合作迄今邁入十年,相當感謝中山大學、成功大學的支持與參與,相當樂見學生在求學階段接軌職場與市場,培養實戰力,擴大眼界、掌握人生的方向。

近期,半導體產業受地緣政治影響逐漸加劇,為延續台灣的優勢地位,政府已成立五所半導體學院,積極培育科技人才;日月光高雄廠更加期許自己,扮演封裝產業領頭羊的同時,更要持續創造在地就業機會,讓大高雄成為人才紮根、成長的重要基地。

今年的合作專案,在先進封裝部分,強化線路布局設計封裝結構,展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。5G 毫米波封裝技術應用於自駕車用雷達,提升感測距離與精準度,強化緊急事故的預警,以及道路使用的安全性。光感測模組吸收及擴散材料研究,透過封裝製程技術的應用,期許能大幅提高光線的接收率。而因應大數據、雲端運算,以及高速、遠距的需求,智慧化的產學合作為數位經濟帶來新動能,同時也創造新藍海商機。


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