〈日月光法說〉Q4營收接近上季 調降全年資本支出1成

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日召開法說會,財務長董宏思表示,由於大環境影響,將調降全年資本支出 1 成、至 18 億美元;展望第四季,封測稼動率較上季降溫, EMS 事業則持續成長,法人預估,日月光投控第四季營收約與第三季相當。

董宏思指出,第三季封裝、測試產能稼動率約達 80%,第四季兩者稼動率皆降至 75-80%,其中,先進封裝的稼動率略高於打線封裝,毛利率也跟隨整體稼動率降溫而下滑。

展望明年,董宏思說,儘管現階段變數仍多,但從客戶需求預測來看,明年全年營收仍可望持平今年,第一季則根據傳統淡季與過往經驗,營收估季減 5-10%,可優於整體產業表現,並看好在景氣下滑時,公司市占率會持續擴張,有助穩固公司在產業的領導地位。

細分各應用,董宏思認為,半導體產業的庫存調節會延續至明年上半年,不過,車用、網通會優於其他應用,尤其車用領域成長相當快速,以集團來看,今年車用營收年增估超過 50%,封測事業營收會達 100 億美元,EMS 事業也達 7 億美元。

董宏思看好,EMS 原訂車用營收在 2024 年達 10 億美元,現在看起來 2023 年就有機會達到該目標;針對美國對中國擴大晶片管制,日月光投控也持續觀察相關影響。


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