〈觀察〉IC價格年底前有撐 明年恐恢復季季降模式

終端需求持續疲軟，各大品牌紛紛暫緩拉貨，並向 IC 設計業者溝通降價，業界也大多讓步，不過業界坦言，即便現在價格降幅再大，客戶依舊不拉貨，因此年底前價格相對有撐，重點仍在庫存何時消化完畢與需求何時復甦，待庫存消化完畢、客戶重新拉貨後，明年才有機會恢復季季調降的模式。

業界表示，現階段不論是品牌廠、系統廠給的訂單不多，IC 價格實際降幅不會太大，且通常上下游協調，除了價格更低，訂單量也要夠大才具備談判籌碼，且客戶現今根本沒有拉貨意願，因此業界大多踩穩價格，僅小幅讓利。

但展望明年，業界認為，儘管價格不會在短時間內快速恢復至疫情前水準，但隨著客戶因應農曆春節重啟拉貨，屆時可能就有較大的議價空間，也不排除恢復過往季季調整的模式。

至於庫存去化時程，業界大多保守看待，短則一至兩季、長則接近一年，更指出因供應鏈層層疊加，越上游的產業要回歸疫情前的庫存水準，所耗費的時間越長，越下游的越早脫離庫存水位偏高的情況。

此外，由於晶圓廠現階段也踩穩價格底線，IC 設計業者在成本下滑速度比不上售價下滑速度的窘境下，也感受到毛利率衰退壓力，因此業界也進行重新設計晶片，如縮小裸晶 (Die) 尺寸、提升單片晶圓產出量，以及優化良率等，期望減緩毛利率下滑的衝擊。