〈觀察〉手機鏡頭或將重啟新競爭 大立光完成VCM擴產順風走

大立光執行長林恩平。(鉅亨網記者張欽發攝)
大立光執行長林恩平。(鉅亨網記者張欽發攝)

全球手機市場今年以來受到多重不利狀況影響,不過,就鏡頭廠而言,產業縮短供應鏈生產、手機鏡頭啟動升級周期、以及改變設計架構,皆可望有利各家營運,大立光 (3008-TW) 上半年完成 VCM 產能擴充,更有機會搭上這波趨勢。

再者,智慧型手機進入折疊化,鏡頭導入潛望式、高畫素設計,手機鏡頭模組包括鏡頭 VCM(音圈馬達) 及感光元件規格將重新定義,大立光具備 VCM 開發、生產能力,有利未來接單,歐系外資也看好大立光此一布局。

大立光執行長林恩平在法說會上指出,大立光在台中新建廠進度將延緩到 2023 年第三季投產,但大立光對投入鏡頭 VCM 產能的擴充,已在今年上半年完成,顯示已掌握 7P、8P 甚至 9P 鏡頭等高階產品佈局,大立光對擴充 VCM 開發、生產態度轉趨積極,推估就是考量短鏈生產,以及更能全盤掌握產品設計。

大立光目前為全球唯一自主開發生產掌握新一代 VCM 產能的光學廠,但因 VCM 毛利率較低,大立光自 2016 年起逐漸淡出 VCM 產品線,但近期重新擴張產品線,未來或將以鏡頭搭配 VCM 捆綁銷售,提供客戶更高性價比方案。

此外,大立光也積極開發 Lens+VCM 一體化產品,此一產品將有望縮小整體鏡頭模組,也是迎合潛望式手機鏡頭模組的設計規格改變趨勢。

檢視過去台系手機光學元件供應鏈的供貨狀況,早期完成鏡頭組裝後,再加裝外購 VCM ,並出貨給模組廠,這種製程狀況過去因日商 TDK 的 VCM 供貨不順而影響出貨。隨後日系廠商的 VCM 供貨回穩,且相對鏡頭需求因手機鏡頭高片數設計、搭載多鏡頭設計之下,大立光也放緩自主 VCM 產能,但目前由於市況與產業趨勢改變,大立光又重新加大力道佈局此技術。

就手機應用光學模組來看,重要關鍵零組件除鏡頭外,還包括 VCM 及 CIS 感測元件組裝成鏡頭模組,目前光學應用 VCM 關鍵零組件,全球音圈馬達大廠主要集中日系廠的 TDK、ALPS、Mitsumi 及韓系 SEMCO 等大廠手中,短期供應並不缺,但台廠光學龍頭廠仍自行開發 VCM 生產,除為的就是因應全球短鏈生產趨勢,還有就是用客製化設計及生產模式,緊緊掌握住客戶需求。


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