〈鴻海半導體布局〉斥5億元入股廣運集團旗下盛新材料 鞏固SiC基板供應

鴻海斥資5億元入股廣運集團旗下盛新材料,鞏固SiC基板供應。(鉅亨網資料照)
鴻海斥資5億元入股廣運集團旗下盛新材料,鞏固SiC基板供應。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 今 (7) 日宣布,斥資 5 億元,參與廣運 (6125-TW) 集團旗下盛新材料科技募資案,取得 10% 股權,鴻海表示,藉由此次投資,將強化 SiC 供應鏈的關鍵材料取得,完善集團供應鏈上游佈局,建立在車用半導體領域上的長期競爭優勢。

盛新材料成立於 2020 年,是由廣運及子公司太極 (4934-TW) 共同成立,是台灣少數可同時生產 6 吋 SiC 導電型 (N-type) 及 6 吋半絕緣型 (SI) 晶圓基板廠商;鴻海本次透過子公司鴻元國際投資,以每股 100 元,取得盛新材料 5000 張持股。

鴻海說明,和盛新材料的合作,將有助集團旗下鴻揚半導體將能在上游 SiC 基板取得穩定供應,未來 SiC MOSFET 將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等。

盛新材料則看好,與鴻海合作可替盛新材料認證基板品質,加速產品開發時程;同時,在高品質長晶領域方面,盛新材料憑藉自有技術優勢,將和鴻海在 SiC 供應鏈形成優勢互補。

鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體,今年將完成 SiC 產線建置,加上此次入股盛新,透過 SiC 供應鏈的聯盟,可以強化鴻海在「3+3」策略中,電動車和半導體供應鏈的垂直整合。


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