〈台股盤前要聞〉手機晶片現砍單潮、以太坊變革衝擊顯卡廠 今日必看財經新聞

關注台股盤前要聞重點，中國手機銷量預估值不斷下修，迫使晶片廠陸續砍單，聯發科大砍 30-35%，高通更降價 30-40%；以太坊挖礦今年預計從 PoW(工作量證明) 轉為 PoS(權益證明)，顯卡需求將大幅下降，恐不利主板廠營運。以下是今 (24) 日必看重要財經新聞。

陸手機銷量再下修 郭明錤：高通降價又砍單、聯發科砍單 35%

天風國際證券分析師郭明錤指出，中國 Android 手機品牌自 3 月底開始，再度下修 1 億支手機銷量預估，連帶衝擊 5G 處理器業者高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW)，其中，手機晶片廠近期已砍下半年訂單，聯發科更大砍 30-35%，高通除砍單外，也降價 30-40%，下半年手機產業面臨旺季不旺。閱讀全文...

以太坊重大變革最快 8 月實現 顯卡廠承受雙重壓力

以太坊今年將迎來重大變革，原本挖礦採用的 PoW(工作量證明) 將轉變成採用 PoS(權益證明)，意即不再依賴顯卡進行以太幣挖礦，根據核心開發者釋出的最新消息指稱，最快今年 8 月就會實現合併，市場對礦卡需求將再減少，不利顯卡價格，且加上輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 都將推新品，主板廠高價庫存去化壓力沉重，營運恐將承受雙重壓力。閱讀全文...

4 月製造業生產指數連 27 紅 續創歷年同期新高

經濟部統計處昨 (23) 日公布 4 月工業及製造業生產指數，在新興科技、半導體需求動能延續下，4 月製造業生產指數達 135.19，月減 5.06%、年增 7.5%，連 27 紅，並續創歷年同期新高，累計前 4 個月製造業平均生產指數達 134.22、年增 6.85%。閱讀全文...

聯發科 5G 晶片進入車聯網市場 估下半年起發酵

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 昨 (23) 日召開 COMPUTEX 記者會，總經理陳冠州表示，公司持續將 5G 技術推廣至手機以外的市場，如車聯網、CPE、Data Card 等，其中，車聯網已拿下眾多車廠訂單，預計下半年、明年就會看到終端產品。閱讀全文...

台康生乳癌相似藥藥證邁大步 美 FDA 提前下月初來台查廠

台康生 (6589-TW) 開發的乳癌生物相似藥 EG12014 已向美國食藥局 (FDA) 申請藥證審查，按照原進度第三季才會啟動查廠，據了解，美國 FDA 藥證審查團隊有望提前 6 月初抵達台灣，進行為期兩周的查廠程序，若查廠順利，台康生最快年底前可取得首張美國藥證。閱讀全文...

4 月五大銀行房貸利率連 5 月彈升 創 2 年來新高

台灣央行昨 (23) 日公布 4 月五大銀行 (台銀、合庫銀、土銀、華銀和一銀) 新承做放款統計，購屋貸款為 614.78 億元，較上月下滑 120.1 億元，房貸利率 1.561%，則較上月大增 0.183 個百分點，不僅連 5 月上揚，也創 2020 年 4 月來新高。閱讀全文...

半導體設備規模今年估達 1140 億美元 續創歷史新高 

SEMI(國際半導體產業協會) 指出，受惠先進技術投資和強勁記憶體設備支出，半導體設備今年將進一步擴大至 1140 億美元的規模，年增約 10-12%，不僅是連續兩年站穩千億美元，也將續創歷史新高。閱讀全文...

超微新 PC 處理器 首款採台積電 5 奈米製程打造

超微 (AMD-US) 董事長暨執行長蘇姿丰昨 (23) 日在 COMPUTEX CEO 主題演講中，正式發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器，是首款採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)5 奈米製程打造的桌機晶片，採用全新 Zen 4 架構，預計今年秋季推出。閱讀全文...