達航科技擬6月中掛牌 PCB鑽孔設備業務接單滿載

PCB 鑽孔及技術服務商達航科技 (4577-TW) 預計 6 月中旬上櫃掛牌，達航科技目前機械鑽孔機設備已接單到第四季，而雷射代鑽孔業務也看到第三季，將有助今年業務成長幅度優於去年。

達航科技 2021 年營收 12.46 億元，年增 24.44%，毛利率 31%，年減 2.57 個百分點，稅後純益 9106 萬元，創新高，年增 1.98%，每股純益 2.12 元。達航科技今年接單順暢，全年營收成長幅度可望優於去年。

達航科技第一季營收也以 4.11 億元創新高，年增 30.7%，主要受惠交機通過驗收認列入帳，目前交機一切正常，第一季稅後純益 5340 萬元，年增 65.57%，每股純益為 1.24 元。

達航科技成立於 1991 年，總公司位於台中大甲，公司目前股本 4.3 億元，2020 年 10 月在興櫃掛牌，主要經營 PCB 鑽孔機及成型機設備研發、製造和銷售、設備售後維修，以及雷射鑽孔加工技術與服務，服務客戶包括南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW) 及景碩 (3189-TW) ，達航並開發自有品牌的機械鑽孔機及高速鑽孔主軸產品。

近年台灣 PCB 產業受惠半導體景氣旺盛拉抬，以及疫後新生活引發市場對終端產品的需求提升，5G 通訊與高效能運算等應用之興起，引領終端產品設計升級，推動台灣往高階 PCB 產品布局與智能化生產發展。達航自製機械鑽孔機與雷射鑽孔機，擁有高精度的鑽孔技術與智能化功能，符合高階技術發展所需。

面對高階製程需求，達航科技自製高階鑽孔機已跨入 ABF 載板等高階產品專用技術領域，並取得客戶大廠認證量產使用，隨著 5G、6G 次世代通訊滲透率逐漸提高，汽車自動駕駛、可攜式裝置的功能多樣化、物聯網速度及廣度、AI 影像高解析度等需求，載板於有限面積內的孔數將日益增加，推升孔位精準度及加工速度需求，公司依據客戶製程客製化或改造機台，並搭配不同高轉速，可滿足客戶高精度鑽孔能力與鑽孔效能的提升。

達航在台灣設立有台中廠，在大陸則在上海設廠服務台系及陸系 PCB 客戶。