達航科技擬6月中掛牌 PCB鑽孔設備業務接單滿載

達航科技董事長翁榮隨。(鉅亨網記者張欽發攝)
達航科技董事長翁榮隨。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 鑽孔及技術服務商達航科技 (4577-TW) 預計 6 月中旬上櫃掛牌,達航科技目前機械鑽孔機設備已接單到第四季,而雷射代鑽孔業務也看到第三季,將有助今年業務成長幅度優於去年。

達航科技 2021 年營收 12.46 億元,年增 24.44%,毛利率 31%,年減 2.57 個百分點,稅後純益 9106 萬元,創新高,年增 1.98%,每股純益 2.12 元。達航科技今年接單順暢,全年營收成長幅度可望優於去年。

達航科技第一季營收也以 4.11 億元創新高,年增 30.7%,主要受惠交機通過驗收認列入帳,目前交機一切正常,第一季稅後純益 5340 萬元,年增 65.57%,每股純益為 1.24 元。

達航科技成立於 1991 年,總公司位於台中大甲,公司目前股本 4.3 億元,2020 年 10 月在興櫃掛牌,主要經營 PCB 鑽孔機及成型機設備研發、製造和銷售、設備售後維修,以及雷射鑽孔加工技術與服務,服務客戶包括南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW) 及景碩 (3189-TW) ,達航並開發自有品牌的機械鑽孔機及高速鑽孔主軸產品。

近年台灣 PCB 產業受惠半導體景氣旺盛拉抬,以及疫後新生活引發市場對終端產品的需求提升,5G 通訊與高效能運算等應用之興起,引領終端產品設計升級,推動台灣往高階 PCB 產品布局與智能化生產發展。達航自製機械鑽孔機與雷射鑽孔機,擁有高精度的鑽孔技術與智能化功能,符合高階技術發展所需。

面對高階製程需求,達航科技自製高階鑽孔機已跨入 ABF 載板等高階產品專用技術領域,並取得客戶大廠認證量產使用,隨著 5G、6G 次世代通訊滲透率逐漸提高,汽車自動駕駛、可攜式裝置的功能多樣化、物聯網速度及廣度、AI 影像高解析度等需求,載板於有限面積內的孔數將日益增加,推升孔位精準度及加工速度需求,公司依據客戶製程客製化或改造機台,並搭配不同高轉速,可滿足客戶高精度鑽孔能力與鑽孔效能的提升。

達航在台灣設立有台中廠,在大陸則在上海設廠服務台系及陸系 PCB 客戶。


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