晶片股低迷 傳軟銀擬縮減ARM的IPO規模

《彭博》週四 (21 日) 報導，軟銀集團 (SoftBank Group)(9984-JP) 預計 ARM 上市後將保留 ARM 的控股權，股份出售比例將低於最初預期。

受到美國、英國、和歐盟監管單位的阻撓，和軟銀 2 月初公告宣布，終止 Nvidia 收購 ARM 計畫，軟銀創辦人孫正義轉向推進 ARM 的潛在 IPO 案，計劃讓 ARM 在明年 3 月前上市，目標規模至少 600 億美元。

消息人士指出，鑒於目前晶片股暴跌，軟銀現在決定出售一小部分 ARM 的股份，以為日後獲得更高估值提供機會。

消息人士還透露，軟銀以持有 ARM 的股份為抵押，籌集 80 億美元融資貸款，這也為軟銀提供足夠底氣，以持有 ARM 更大的股份，等待市場狀況好轉。ARM 的 IPO 可能會在明年第一季進行，但發行規模和時間表可能會改變。

儘管晶片需求和獲利持續飆升，但今年類股輪動的情況明顯，投資擔心隨著需求停滯和逐漸擴產，未來晶片短缺將轉變為供過於求，紛紛出脫晶片股。

費城半導體指數週四下跌 83.5 點，或 2.66%，收 3,058.7 點。今年跌幅高達 22%，表現遜於標普等其他美股主指。

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