矽品、暨南大學簽署產學MOU 聯手孕育半導體人才

封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (29) 日與國立暨南國際大學舉辦產學合作簽約儀式，兩者分別為中部半導體、學界先驅，藉由跨界合作接軌產學，共同孕育國家級封測菁英、無縫銜接學校與職場。

暨南大學此次為首度與半導體指標企業合作，緊跟科技潮流、鎖定具前瞻性產業，有助青年學子快速縮短學用差距，厚植職場競爭力。

隨著臺灣半導體產業牽動全球未來的發展脈動，IC 封測也是不可或缺的一環，矽品行政長簡坤義表示，矽品為中區最大封測廠，年營收 1078 億元，員工人數高達 2.3 萬人，日月光投控集團年營收更達 5700 億元，市佔率穩居全球第一。

矽品多年與國際頂尖業者合作開發先進封裝技術，深知人才資本是驅動台灣半導體產業前進成長的動能，因此長期致力培養在地人才，並著重「務實致用」，暨南大學校長武東星也看重產業化學習及實務經驗養成，雙方理念相符。

雙方此次也以企業選才、育才角度，規劃企業導師活動、校園技術講座，陸續在今年第二季、下半年登場，並在大四下學期提供月薪實習計畫，可望促成技術開發與學術研究合作案，幫助學子提早了解半導體產業，加速未來融入與適應職場。

矽品預期，透過活動可對接半導體熱門職缺，如先進封裝製程、5G 通訊產品、半導體高階設備、智慧智造 IT 等類別工程師，也有機會加入矽品，為學子職前最後一哩路提前打好基礎。

武東星也看好，暨南大學多年推動人文與社會領域創新加值，將學術研發能量轉化為生產力和經濟活動，在產學合作成果斐然，長期肩負中部地區重要的智庫與人才培育搖籃，與地方共生共榮。

此外，暨南畢業學生學術實務並重，兼具國際化全觀視野，是企業愛用的優秀人才，矽品為 IC 封測標竿企業，此次產學合作因應科技產業用人需求，也正式開啟全面產學合作。

暨南大學與矽品攜手形塑產學雙贏運作模式，看好未來 10 年元宇宙、自動駕駛車、人工智慧等產業需求高速發展，新日常生活已離不開 IC，半導體產業成為目前含金量最高的前三大產業。

矽品已搶先在中、彰地區率先擴廠，可預期大中部地區，如台中、彰化、南投與雲林將成為半導體產業重鎮，歡迎更多青年學子加入矽品，提早卡位半導體，畢業即就業，接軌國際，成就更美好的未來。