ASML示警未來2年設備供給短缺 打亂晶圓代工廠擴廠進度

艾司摩爾示警,未來2年設備將出現供應短缺。(圖:AFP)
艾司摩爾示警,未來2年設備將出現供應短缺。(圖:AFP)

半導體微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 執行長 Peter Wennink 示警,未來 2 年設備將出現供應短缺;隨著近來各大晶圓廠陸續釋出擴建新廠計畫下,關鍵半導體設備大廠交貨不及,打亂晶圓廠擴廠進度,而在這波搶設備大戰中,業界認為,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為艾司摩爾最大客戶,所受到的影響將相對三星、英特爾 (INTC-US) 輕微。

據金融時報引述 Peter Wennink 說法,明、後年將出現設備短缺問題,今年設備出貨比去年多,明年也比今年多,但若看需求曲線,出貨數量並不夠,必須大幅提高產能至 5 成以上,但需要時間。

為此,艾司摩爾正與供應商一起評估如何提高產能;而英特爾執行長基辛格也坦言,設備短缺對公司擴產規畫造成挑戰,但還有時間能解決問題,因為興建廠房要 2 年,第 3、4 年才開始添購設備。

在歐美各國相繼推動半導體供應鏈在地化政策下,半導體廠陸續釋出大手筆擴廠計畫。台積電規劃未來 3 年內投資超過 1000 億美元,三星也要在未來十年內投資 1500 億美元,英特爾也不遑多讓,近期宣布將在歐洲投資約 330 億歐元用於製造和研究,十年內總投資額將達 800 億歐元,先前也宣布投資 400 億美元在美國設廠。

從半導體廠擴建計畫來看,大多數將從 2023 年下半年起陸續量產,並在 2024 年達到高峰,因此能否順利取得生產設備,成為半導體廠搶先其他同業早一步如期量產的關鍵。

從艾司摩爾去年第四季財報來看,台灣營收占比已過半、達到 51%,較前季增加 5 個百分點,南韓為 27%,中國則是 22%。


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