台塑搶灘半導體商機 電子級化學品新產能本季陸續開出

台塑董事長林健男。(鉅亨網資料照)
台塑董事長林健男。(鉅亨網資料照)

台塑 (1301-TW) 近年來積極透過策略結盟,切入半導體應用市場,由合資公司台塑大金、台塑德山,分別新建的電子級氫氟酸、電子級異丙醇新產能,將於本季陸續開出,深化半導體市場布局。

台塑大金由日本大金提供技術,台塑負責管理,生產用於晶圓蝕刻及潔淨等用途的電子級氫氟酸,年產能 2.6 萬噸。隨著半導體廠相繼擴廠,台塑大金去年也啟動擴增 1.3 萬噸產能,預估投資總額達 23 億元,已於本月投料試車。

台塑德山則由台塑與日本德山攜手,將在高雄林園新建年產能 3 萬噸的電子級異丙醇 (IPA) 廠,年產值約 19.8 億元,搶攻半導體 5 奈米與 3 奈米先進製程商機,投資總額 23.7 億元,預計今年 3 月投料試車。

目前台塑旗下半導體布局還包括與日本矽晶圓大廠勝高合資的台勝科 (3532-TW),台塑持股 29.06%,正擴建 12 吋矽晶圓廠,預估投資總額 282.6 億元,將於 2023 年 12 月完工。


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