梭特:明年Mini LED需求正向 美系大廠續採用是大利多

iPad明年可望持續採用Mini LED背光技術。(圖:AFP)
iPad明年可望持續採用Mini LED背光技術。(圖:AFP)

梭特科技 (6812-TE) 今年受惠 Mini LED 技術商用化帶動,分選機權利金貢獻再創新高,全年 EPS 可望寫新猷。梭特表示,對明年 Mini LED 需求非常正向看待,且美系大廠可望持續採用相關技術,是一大利多。

梭特專注於 Pick & Place 取放技術,可應用在分選機 (Sorter) 和固晶機 (Bonder),應用領域包括半導體、LED/LD、及光學玻璃元件等。

梭特 2014 年與惠特 (6706-TW) 簽訂授權合作,共同推廣 LED 分選機,目前 LED 分選機累計出機量已超過 1.2 萬台,包括富采 (3714-TW) 旗下晶電、三安光電、同欣電 (6271-TW) 都是客戶。

梭特表示,今年受惠美系大廠導入 Mini LED 背光技術,在其商用化帶動下,Mini LED 製程設備需求大增,供貨美系大廠 Mini LED 晶粒的廠商,無論台灣、馬來西亞或未來的中國廠商,都採用公司的分選機,幾乎拿下全部市場。

展望明年,梭特表示,持續看好 Mini LED 市場需求,目前從客戶回饋來看,非常正向,但仍有疫情帶來的不確定因素待觀察。

至於先前有雜音傳出,美系大廠下一代平板可能改採 OLED 技術,梭特則說,這並非事實,該大廠還是會持續導入,對 Mini LED 應用端而言是一大利多。

除 LED 設備外,梭特也耕耘半導體設備,今年推出預排式巨量轉移固晶設備,運用在扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 及扇出型面板級封裝 (FOPLP),也持續投入奈米級高精度固晶 (Hybrid Bond) 設備,並與工研院合作進行設備驗證,未來可運用在 Chiplet(小晶片) 和 Solderless(無錫化) 異質接合先進封裝製程。

梭特表示,未來將持續開發半導體先進製程設備,透過產業策略合作擴大營運規模,目前已與一家半導體廠進行專案驗證。
 


延伸閱讀

相關貼文

prev icon
next icon