〈觀察〉蘋果擬自研無線晶片 台三五族可望受惠

蘋果 (AAPL-US) 近年持續擴大自研晶片，最新傳出將布局無線晶片領域，降低對博通 (AVGO-US)、思佳訊 Skyworks(SWKS-US) 等 IDM 廠依賴，以中長線觀察，蘋果自研晶片仍需產能奧援，屆時穩懋 (3105-TW)、宏捷科 (8086-TW) 仍可望成為蘋果首選合作對象。

根據蘋果加州爾灣新辦公室最新招聘資訊顯示，蘋果開出數十個無線晶片研發工程師職缺，鎖定研發無線射頻、射頻積體電路、無線系統人才，而該地也接近博通、思佳訊、恩智浦 (NXPI-US) 等 IDM 廠主要辦公區域。

目前蘋果無線射頻晶片主要是與博通、思佳訊、科沃 Qorvo(QRVO-US) 等 IDM 廠合作開發，雖然部分 IDM 廠自行擁有產能，但當訂單量大時，仍會委由穩懋、宏捷科等代工廠進行生產，而前述兩家台廠目前就拿下全球逾 9 成代工市占，也間接拿下蘋果訂單。

產業人士認為，蘋果自研晶片可望成為台廠利多，雖然短期主要客戶訂單恐受影響，但台廠已在產能、技術上具備絕對優勢，且蘋果自研晶片也需龐大代工產能支援，可望直接上門與穩懋、宏捷科等代工廠洽談產能事宜。

至於砷化鎵上游磊晶廠全新 (2455-TW) 雖未直接供貨給終端品牌，但隨著穩懋、宏捷科接單暢旺下，營運也將同步受惠。

展望明年，台廠三五族持續擴充自身產能、提升競爭力，穩懋就預計龜山 C 廠新產能加入後，月產能將從 4.1 萬片進一步提升至 4.4-4.6 萬片，高雄路竹新廠也依計畫新建中，宏捷科也以每年 5000 片為基礎進行擴充，預期年底月產能將達 1.8 萬片，2023 年底目標則達 3 萬片。