菱生看好明年需求 將強化第三代半導體領域

圖右至左為菱生總經理蔡澤松、財務長賴銘為、研發副總杜明德。(鉅亨網資料照)
圖右至左為菱生總經理蔡澤松、財務長賴銘為、研發副總杜明德。(鉅亨網資料照)

封裝廠菱生 (2369-TW) 今 (25) 日召開法說會,總經理蔡澤松表示,隨著晶圓短缺延續至 2023 年,在供應鏈未完全解開前,晶圓、封裝材料供給仍相當緊張,加上長短料影響淡化,將為公司帶來機會,看好明年需求,並將強化投入第三代半導體領域。

蔡澤松表示,今年四大產品線的產能多已有布局,明年資本支出將著重在特殊製程需求,如第三代半導體、車用產品,財務長賴銘為也補充,今年資本支出約 10 億元,隨著舊設備的折舊期限陸續到期,明年折舊費用與今年相當。

蔡澤松指出,菱生早期就著墨第三代半導體封裝製程,部分設備與現有製程具共通性,隨著第三代半導體市場量能逐步放大,仍需增添高精度設備,滿足未來大量生產的需求。

針對現今市況,蔡澤松說,菱生四大產品包括電源管理晶片 (PMIC)、Flash Memory、MEMS 微機電、光學感測元件,去年第四季到今年第三季需求都維持在高峰,第四季則因長短料、應用端影響,市場需求調整,菱生部分產品也有感受到,不過,整體影響不大。

菱生未來也將持續強化供應鏈管理,確保供料來源無虞,且隨著 5G、WiFi 6 發展,AI、元宇宙等各類產品需求增加,同時也將持續發展行動裝置的感測元件封裝,公司已看到下一代新產品的需求。


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