小摩:晶片荒最快明年下半年改善 看好2大趨勢亮點

小摩:晶片荒最快明年下半年改善 看好2大趨勢亮點 (圖:AFP)
小摩:晶片荒最快明年下半年改善 看好2大趨勢亮點 (圖:AFP)

全球晶片荒為汽車、智慧手機和電腦供應商帶來打擊,摩根大通 (JPMorgan) 分析師認為,雖然缺貨情況最快明年下半年才會改善,但仍看好高階運算領域和中國長尾技術供應商成半導體產業長期趨勢的 2 大亮點。

小摩亞太技術、媒體和電信研究聯席主管 Gokul Hariharan 建議投資人關注半導體產業的長期結構性趨勢,而非周期性趨勢,並表示,未來 3 到 5 年內,小摩非常看好高階運算領域,以及專注於傳統長尾技術 (long-tail technologies) 的中國半導體供應商。

小摩認為,長期以來,高階運算領域的發展一直受到打斷,且非常單調,但隨著越來越多公司投入,該領域的發展也漸漸走向碎片化 (fragmentation),這肯定將帶來更快的成長機會。

小摩預計,未來 3 到 5 年內,高階運算市場可望達到雙位數成長,介於 15%-20% 之間。

小摩看好的第 2 項趨勢在於發展傳統長尾技術的中國半導體公司,這些公司主要為電源管理、微控制單元 (MCU)、感測器與其他消費產品生產相對來說較不先進的晶片。

Hariharan 表示,現在中國已越來越多企業鎖定這些長尾技術,代表當地需求顯然是存在的,目前多數公司僅能滿足當地需求的 5%-10%,潛在市場規模可能是當前的 5 到 10 倍。

目前市場多半預計,晶片缺貨將持續至 2023 年,小摩認為,儘管晶片短缺仍對上半年的市場帶來挑戰,隨著越來越多產能上線,缺貨情況可望在下半年改善。


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