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聯德:本公司董事會決議以公開標售方式出售桃園市華亞科技園區廠房

鉅亨網新聞中心 2021-10-22 14:25


第51款


公司代號:3308


公司名稱:聯德

發言日期:2021/10/22

發言時間:14:25:52

發言人:鄧瑞玲

1.事實發生日:10/10/22

2.公司名稱:聯德電子股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

(1)為整合資源及活化資產並創造資產效益,本公司擬以公開標售方式出售桃園市龜山區

科技一路69號地上建物及其所座落土地全部。

(2)有關公開標售事宜委託第一太平戴維斯股份有限公司辦理。

(3)本處分資產已取得二家不動產估價師之估價報告。

(4)授權董事長全權處理。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項:本案如順利成交,將再依規定公告相關訊息。

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