SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出估近1000億美元 將連三年創高

SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出估近1000億美元 連三年創高。(圖:AFP)
SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出估近1000億美元 連三年創高。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (15) 日指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022 年全球晶圓廠半導體設備投資總額將近 1000 億美元,可望連三年創下歷史新高,韓國則穩居全球最大市場寶座。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,由於市場對晶片倚賴不斷加深,大幅推升半導體設備需求,此次晶圓廠設備支出連三年創高,為半導體業有史以來的罕見紀錄。

SEMI 指出,2022 年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工部門,支出超過 440 億美元,其次是記憶體部門,預計將超過 380 億美元,其中,DRAM 與 NAND 快閃記憶體都將出現大幅增長,分別達 170 億美元和 210 億美元

Micro/MPU 微處理器晶片投資明年將近 90 億美元,離散 / 功率元件則約 30 億美元,類比與其他裝置各約 20 億美元

從地區來看,韓國是 2022 年晶圓廠設備支出的領頭羊,達 300 億美元,台灣則以 260 億美元緊追在後,第三、第四則依序為中國的 170 億美元、日本的 90 億美元

歐洲 / 中東地區約 80 億美元,儘管排在第五位,但 2022 年年增幅估達 74%,美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別超過 60 億美元以及 20 億美元

2016-2022 年全球晶圓廠設備支出。(圖: SEMI 提供)
2016-2022 年全球晶圓廠設備支出。(圖: SEMI 提供)

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