寶徠有擔保CB籌資3億元完成訂價 近期掛牌交易

寶徠建設總經理林瑞山。(鉅亨網記者張欽發攝)
寶徠建設總經理林瑞山。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市建商寶徠建設 (1805-TW) 擬發行有擔保 CB 籌資 3 億元,今 (14) 日完成訂價,轉換價訂 15.8 元,轉換溢價率 112.06%,另外,竇徠投入桃園華亞科技園區大型的廠辦合建案,預計明 (2022) 年上半年進行請照。

依照規劃時程,寶徠建設此有擔保 CB 籌資案,將在近期內完成募集並掛牌交易,寶徠建設此發債市場籌資案,主要用於改善財務結構。

寶徠這筆在桃園華亞科技園區的大規模廠開發案,是攜手璞園建築團隊與鎢鋼大王廖萬隆總裁家族的合建案,開發桃園市龜山區華亞段 259-1 地號等 7 筆土地,規劃開發 4.9 萬坪廠辦與 1600 個車位,寶徠預計投入 36.13 億元,總銷估逾 170 億元,是寶徠與璞園策略聯盟以來最大規模推案。

寶徠此合建案為運用 6033.43 坪的華亞科技園區內的乙種工業區土地,預計變更為第五種產業專用區後開發廠辦大樓。此一合建基地位於桃園市龜山區復興三路與華亞一路口,鄰近國道一號高速公路及機場捷運,能迅速連接桃園機場與台北港,交通便捷;區域內大型電子、高科技廠商林立,未來發展潛力強。

寶徠針對該建地採取合建分售方式進行開發,預計地主分回 51%,建方分 49%,由寶徠與璞園開發及璞石建設共同擔任建方,並出資興建。


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