寶徠有擔保CB籌資3億元完成訂價 近期掛牌交易

上市建商寶徠建設 (1805-TW) 擬發行有擔保 CB 籌資 3 億元，今 (14) 日完成訂價，轉換價訂 15.8 元，轉換溢價率 112.06%，另外，竇徠投入桃園華亞科技園區大型的廠辦合建案，預計明 (2022) 年上半年進行請照。

依照規劃時程，寶徠建設此有擔保 CB 籌資案，將在近期內完成募集並掛牌交易，寶徠建設此發債市場籌資案，主要用於改善財務結構。

寶徠這筆在桃園華亞科技園區的大規模廠開發案，是攜手璞園建築團隊與鎢鋼大王廖萬隆總裁家族的合建案，開發桃園市龜山區華亞段 259-1 地號等 7 筆土地，規劃開發 4.9 萬坪廠辦與 1600 個車位，寶徠預計投入 36.13 億元，總銷估逾 170 億元，是寶徠與璞園策略聯盟以來最大規模推案。

寶徠此合建案為運用 6033.43 坪的華亞科技園區內的乙種工業區土地，預計變更為第五種產業專用區後開發廠辦大樓。此一合建基地位於桃園市龜山區復興三路與華亞一路口，鄰近國道一號高速公路及機場捷運，能迅速連接桃園機場與台北港，交通便捷；區域內大型電子、高科技廠商林立，未來發展潛力強。

寶徠針對該建地採取合建分售方式進行開發，預計地主分回 51%，建方分 49%，由寶徠與璞園開發及璞石建設共同擔任建方，並出資興建。